[신제품] 디케이보드·프라임에너텍 > DK 소식 | DK보드 준불연단열재

국내 대표 준불연 EPS 단열재기업 디케이보드(대표 한갑호)와 건축용 저방사 복합 단열재기업 프라임에너텍(대표 박미령)은 공동으로 최근 준불연 저방사 복합단열재 ‘하이퍼보드’를 출시했다고 밝혔다.

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준불연 저방사 복합단열재 하이퍼보드는 알루미늄층에서 복사열을 1차 차단 후 밀폐된 공기층이 전도열 및 대류열을 2차 차단하는 단열원리에 적용한 단열재다.

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두께는 크게 HB-0603(60mm), HB-0803(80mm), HB-1003(100mm) 등 3가지로 생산되며 규격은 900×1800mm다. 열관류율은 최소 0.14W/m²‧K에서 최대 0.20W/m²‧K이며 각 재료가 심재 준불연 테스트와 실물모형시험에서 적합판정을 받았다.

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양사에 따르면 하이퍼보드의 열관류율은 금속재질인 징크패널 100mm에 적용할 경우 0.14W/m²‧K로 가장 좋은 열관류율 성능을 보이는 반면 비금속인 조적과 화강석 60mm 등에 적용할 경우 0.20W/m‧K의 열관류율을 나타내는 것으로 알려졌다.

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특히 하이퍼보드는 디케이보드의 심재준불연 EPS 단열재인 DK보드-X와 프라임에너텍의 준불연 저방사 복합단열재를 붙여 기존 건식시스템 시공 시 단열재 두께가 두꺼워지는 단점을 해결했다. 기존 건식 공법에서는 석재를 붙이려면 앵커 길이가 길어져 두께가 두꺼운 EPS 단열재 대신 PF단열재를 주로 사용해왔다.

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그러나 준불연 저방사단열재 하이퍼보드는 이와 같은 단열재 시공 시 두께가 두꺼워지는 것을 방지해줄 수 있어 준불연 EPS 단열재와 시공 시 복합단열로 시공이 가능해질 전망이다.

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복합단열재 시공 시 두께가 60mm인 경우 저방사단열재가 외부 10mm를 차지한다. 준불연 EPS 단열재 DK보드-X가 50mm를 차지하며 기존대비 두께를 축소할 수 있다.

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디케이보드는 기존 준불연 EPS 단열재 시공 시 135mm 두께를 붙여야 할 상황에서 두께가 155mm로 공급에 어려움을 겪었으나 이번 준불연 저방사 복합단열재 개발에 성공함에 따라 EPS 단열재가 고질적으로 가지고 있던 두께 이슈를 해결할 수 있게 됐다.

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이와 함께 하이퍼보드는 가격경쟁력도 높은 것으로 알려졌다. 단가가 기존 PF단열재대비 10~20% 가량 저렴한 것으로 알려지면서 시장장악력이 높아질 것으로 기대된다.

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또한 가연성이 높은 PE(폴리에틸렌)을 소재로 활용해 실물모형시험을 통과함으로써 준불연성능을 인정받았다. 기존 일반 단열재가 PE를 주요 소재로 사용하면 중공층 구간에 있는 허니콤(Honeycomb) 구조로 인해 준불연 통과가 쉽지 않았다. 양사는 공동 연구개발을 통해 이 문제를 해결함으로써 PE로 준불연성능을 인증받는 쾌거를 달성했다.

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디케이보드의 관계자는 “이번 준불연 저방사 복합단열재 개발함으로써 단열재 시공 시 인접거리를 고려해 시공하는 부분에서 EPS 단열재가 극복하지 못했던 부분을 하이퍼보드 개발로 여유공간을 확보해 기존 문제를 극복할 수 있게 됐다”라며 “일반 단열재는 숙성하지 않으면 휨 현상이 심하며 수축이 생겨 결로 발생률이 높지만 양사의 노력이 담긴 단열재는 이러한 부분이 전혀 문제되지 않는다”고 강조했다.

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이동규 기자 dklee@kharn.kr / 2023-11-12