디케이보드

하이퍼보드

· 심재준불연 · 하이퍼보드

하이퍼보드 HB는 ㈜디케이보드의 심재준불연 EPS 단열재(DK보드-X)와 프라임에너텍㈜의 저방사 복합단열재를 결합하여 개정된 건축법에 맞춰 개발한 새로운 준불연 건축용 단열재입니다.

① 친환경 ② 화재안전성 ③ 단열성
④ 시공 및 가공의 효율성을 적용한 단열재입니다.

▷ 열관류율 : 0.14 ~ 0.20W/㎡k
▷ 각각의 재료가 심재 준불연 테스트 적합 (KS F ISO 5660-1, KS F 2271 준불연 재료의 시험)
▷ 실물모형 테스트 적합 (KS F 8414 건축물 외부 마감 시스템의 화재 안전 성능 시험방법)

제품규격

DK보드 건축용 제품
주용도	외벽 및 내벽단열재
구성층	준불연 저방사복합단열재 + 준불연 EPS
종류	하이퍼보드 HB 60T (HB-0603) 하이퍼보드 HB 80T (HB-0803) 하이퍼보드 HB 100T (HB-1003)
규격	W 900mm x L 1,800mm

제품구성

준불연 저방사 복합단열재

준불연 EPS

하이퍼보드 열관류율

하이퍼보드 열관류율
두께	마감재	열관류율 (W/㎡k)	구성
60T	화강석	0.20	con100+HB603+air40+화강석 30
	조적	0.20	con120+HB603+air50+조적 90
	라임스톤	0.20	con100+HB603+air40+라임스톤 20
	세라믹패널	0.20	con100+HB603+air40+세라믹패널 6
	석고보드	0.20	con120+HB603+air50+석고보드 12.5
	징크패널	0.20	con120+HB603+air50+징크패널 0.5
	AL시트패널	0.20	con120+HB603+air50+AL시트패널 3
80T	화강석	0.17	con100+HB803+air40+화강석 30
	조적	0.17	con120+HB803+air50+조적 90
	라임스톤	0.16	con120+HB803+air40+라임스톤 20
	세라믹패널	0.16	con120+HB803+air40+세라믹 6
	석고보드	0.16	con120+HB803+air50+석고보드 12.5
	스틸패널	0.16	con120+HB803+air50+스틸패널 0.45
	AL시트패널	0.16	con120+HB803+air50+AL시트패널 3
	징크패널	0.16	con120+HB803+air50+징크패널 0.5
100T	화강석	0.15	con100+HB1003+air40+화강석 30
	조적	0.15	con120+HB1003+air50+조적 90
	석고보드	0.14	con120+HB1003+air30+석고보드 12.5
	스틸패널	0.15	con120+HB1003+air50+스틸패널 0.45
	징크패널	0.14	con120+HB1003+air50+징크패널 0.5

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