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하이퍼보드
하이퍼보드 HB는 ㈜디케이보드의 심재준불연 EPS 단열재(DK보드-X)와 프라임에너텍㈜의 저방사 복합단열재를 결합하여 개정된 건축법에 맞춰 개발한 새로운 준불연 건축용 단열재입니다.
① 친환경 ② 화재안전성 ③ 단열성
④ 시공 및 가공의 효율성을 적용한 단열재입니다.
▷ 열관류율 : 0.14 ~ 0.20W/㎡k
▷ 각각의 재료가 심재 준불연 테스트 적합 (KS F ISO 5660-1, KS F 2271 준불연 재료의 시험)
▷ 실물모형 테스트 적합 (KS F 8414 건축물 외부 마감 시스템의 화재 안전 성능 시험방법)
제품규격
DK보드 건축용 제품
주용도 외벽 및 내벽단열재
구성층 준불연 저방사복합단열재 + 준불연 EPS
종류 하이퍼보드 HB 60T (HB-0603)
하이퍼보드 HB 80T (HB-0803)
하이퍼보드 HB 100T (HB-1003)
규격 W 900mm x L 1,800mm
제품구성
준불연 저방사 복합단열재
  • ·알루미늄 층에서 복사열을 1차 차단 후 밀폐된 공기층이 전도열 및 대류열을 2차 차단하는 단열원리 적용한 단열재
준불연 EPS
  • ·준불연 성능을 확보한 EPS 단열재의 친환경성, 단열성, 시공 및 가공의 효율성을 적용
하이퍼보드 열관류율
하이퍼보드 열관류율
두께 마감재 열관류율 (W/㎡k) 구성
60T 화강석 0.20 con100+HB603+air40+화강석 30
조적 0.20 con120+HB603+air50+조적 90
라임스톤 0.20 con100+HB603+air40+라임스톤 20
세라믹패널 0.20 con100+HB603+air40+세라믹패널 6
석고보드 0.20 con120+HB603+air50+석고보드 12.5
징크패널 0.20 con120+HB603+air50+징크패널 0.5
AL시트패널 0.20 con120+HB603+air50+AL시트패널 3
80T 화강석 0.17 con100+HB803+air40+화강석 30
조적 0.17 con120+HB803+air50+조적 90
라임스톤 0.16 con120+HB803+air40+라임스톤 20
세라믹패널 0.16 con120+HB803+air40+세라믹 6
석고보드 0.16 con120+HB803+air50+석고보드 12.5
스틸패널 0.16 con120+HB803+air50+스틸패널 0.45
AL시트패널 0.16 con120+HB803+air50+AL시트패널 3
징크패널 0.16 con120+HB803+air50+징크패널 0.5
100T 화강석 0.15 con100+HB1003+air40+화강석 30
조적 0.15 con120+HB1003+air50+조적 90
석고보드 0.14 con120+HB1003+air30+석고보드 12.5
스틸패널 0.15 con120+HB1003+air50+스틸패널 0.45
징크패널 0.14 con120+HB1003+air50+징크패널 0.5
tel:1855-2240